충북도, 차세대 반도체 기술 고도화 지원 기반구축 본격 추진
충북도, 차세대 반도체 기술 고도화 지원 기반구축 본격 추진
  • 손혜철
  • 승인 2021.10.24 18:58
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충북도는 차세대 반도체 기술 고도화를 위한 “반도체융합부품 혁신기반 연계 고도화 사업”을 지원하고 있다.

※ 반도체융합부품 : 자동차, 모바일, 전력 등 다양한 분야에서 사용되고 있는 전체 시스템을 하나의 칩에 담는 기술집약적 시스템반도체를 통칭

이 사업은 산업통상자원부가 주관한 “스마트특성화 기반구축사업”공모에 지난해 신규과제로 신청해 금년도 5월 최종 선정된 사업으로, 국비 60억원을 포함해 총 86억원을 투입해 2021년부터 2023년까지 3년간 추진된다.

사업은 충북테크노파크가 주관하고 충북과학기술혁신원, 한국화학융합시험연구원이 참여해 반도체 기술의 고도화와 응용제품의 다양화에 대응 가능한 장비 13종을 구축하고 기업이 필요로 하는 기술지원 및 장비활용 교육이 진행된다.

올해 1차년도에는 정전기 래치업* 시험장비, 고해상도 오실로스코프, 시스템반도체 비젼 검사장비, 초고해상도 3D프린터 등 8종의 장비를 우선 구축해 시제품 제작 공정지원, 제품 분석, 신뢰성 시험 등을 지원한다.

*레치업: 집적 회로(IC)에서 내부 접합부 일부가 도통되어 집적 회로에 순간적으로 과전류가 흘러 파괴에 이르는 현상

현재까지 기존 장비와 연계하여 장비활용지원 48개사, 시제품 제작 지원 9건, 시험평가인증 47건, 기술지도 5건, 전문인력양성 교육 5회 등 기업 지원사업을 추진 중에 있다.

H사는 파인피치볼그리드어레이타입(FBGA type) 반도체 패키지 시제품 제작 지원, K사는 온도조절 센서에 대한 품질관리 및 불량원인 분석을 위한 전자현미경(FE-SEM), X-Ray 활용 시험평가인증 지원, S사는 오실레이터 신규 제품 개발을 위한 자동차용전장부품 규격(AEC-Q200) 시험에 대한 컨설팅을 받아 관련 기업으로부터 납품 수주 성과를 이뤄냈다.

또한 인쇄회로기판(PCB) 설계 및 제작 교육, 3D프린터와 설계프로그램(fusion360) 교육, 전자현미경 장비교육, GS(Good Software)인증제도 교육 등 재직자 역량 강화를 위한 다양한 교육 프로그램을 운영해많은 호응을 얻었다.

지원을 받은 기업들은 “제품에 대한 성능평가, 인증, 불량원인 분석 등 다양한 어려움이 있었는데 이 사업을 통해 품질 신뢰성 문제가 해결되어 제품개발에 많은 도움이 되고 있다.”라고 말했다.

충북도 관계자는 “사업의 효과가 크고 지역산업의 혁신기반 확충을 위한 장비구축 고도화를 통해 기업혁신 활동 촉진과 기업 경쟁력 강화를 위한 기술지원을 적극 지원하겠다.”라고 밝혔다.

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